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5G 高频时代下,电子设备怎么粘?

--德莎新品6896x系列高性能PET双面胶带

供稿:中国工控网 2020/5/28 17:30:11
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耐思德2020年成为5G走向成熟的关键年,运营商不断加速5G基站建设,争取早日完成设备布局,而各手机品牌厂商陆续发力,发布5G旗舰终端,相较于4G手机,消费者对5G手机的逐渐青睐,这种种都传达了一个信号:5G的发展俨然搭上了产业链的快车。

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5G手机的配置变化主要是射频前端、天线、摄像头、材料等器件。5G设备具有高频高速的特性,使用的FPC材料必须达到高频段下的低介电损耗,这就对手机的组装和粘贴方案提出了更严苛的要求。LCP与MPI因其良好的介电性能,成为后续FPC基板材料的主要选择。作为电子市场专业解决方案提供商,德莎提供了各种不同特性的PET双面胶带,以满足客户多样化的应用和性能需求。

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耐思德面对5G手机和电子设备应用的新需求,德莎现推出了tesa® 6896x系列高性能PET双面胶带,主要应用于手机部件粘接、FPC粘接以及各种高性能粘接需求。在现有的双面PET方案基础上,tesa® 6896x拥有更强的粘结性能,能够广泛适用于多种不同基材,并对多种低表面能材料具有优异的粘贴性能。对于5G应用中方兴未艾的新材料,比如LCP和MPI等,tesa® 6896x亦具备突出的粘接性能。

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此外,优异的耐候性,确保满足电子市场应用的可靠性要求;优异的抗剪切性能和快速粘接性能,可以在简单工艺条件下实现部件的牢固粘接与固定;最佳的抗推出性能和优异的抗反弹性能,是您在实现复杂应用状况下的最佳解决方案。

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耐思德5G已来,未来已来,2G到4G到如今的5G,电子设备又将面临着怎样的风云变幻?德莎胶带在过去的20年中,已在电子行业的繁杂应用和不同设备中证明了其品质,为不同的应用场景,提供相应的胶粘方案。未来,我们将继续竭诚为您服务,助您找到生产流程中的最适解决方案。

如需申请样品试用,请黄金配资 我们:tape.solution@tesa.com.

审核编辑(李娜)
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